Coolant & Additives

  • POLISHING ADDITIVES EVERFLO
  • EVERFLO는 POLISHING 연마 첨가제 입니다.
    연마재(특히 CERIUM OXIDE)의 성능을 가속 하고 연마 효율을 향상 시키는 자사 특유의 표면 연마
    첨가제 입니다. EVERFLO는 황삭용 연마재부터 서브 미크론 연마재까지 다양한 크기의 입자에 사용이 가능 하며, 특유의 분산, 점성, 윤활성은 다양한 종류의 연마재에 적용 가능 하며 연마 성능과 부유능력을 향상시켜 고객의 제품 표면 조도 및 생산 효율을 개선 할 수 있습니다.
  • 특장점
  • 연마 효율 향상, 연마 후 가공 표면 상태 개선, 스크래치 감소, 연마 후 세정이 용이, 연마기 및
    타 장치의 수명 연장, 무 독성 친환경 액체.
    *PH 7.2~7.8, *제품 희석 비율 : 1~8%
    제품 종류 : EVERFLO (General), EVERFLO BLUE (작은 입자의 고순도 CERIUM OXIDE)등 정밀
    광학 분야
  • LAPPING ADDITIVES UNILAP C60
  • UNILAP C60은 LAPPING 전용 첨가제입니다.
    ALUMINA 또는 DIAMOND 연마재의 절삭 능력을 활성화 하는 동시에 윤활 성을 더하여 주는 첨가제
    입니다. 이러한 LAPPING 연마재의 절삭 능력 활성화는 더욱 매끄럽고 부드러운 절삭 면을 얻을 수
    있게 하며, LAPPING 작업 시의 고질적인 표면 Rough Scratch를 줄여 최상의 가공 표면을 얻을 수 있습니다. 또한 UNILAP C60은 LAPPING 연마 입자의 분산 효과가 있으며, 통상 ALUMINA SLURRY에서 볼 수 있는 박테리아나 균의 증식을 억제해 주는 효과가 있습니다.
  • 특장점
  • 완벽한 수용성 액체, 박테리아 및 타 균의 증식을 억제, 고압 윤활제 효과, 거품 없는 습윤 효과, 녹 방지 효과, 스크래치 억제 및 연마 능력 개선.
    *PH 7.2~7.8
    제품 희석 비율 : LAPPING 공정: 3~10%. DIAMOND PELLET 평활 용: 60~90% (적 하식 주유)
  • LAPPING & GRINDING COOLANT RHODES DIAMOND KOOL
  • RHODES DIAMOND KOOL은 다양한 Application의 연마 공정에서 Diamond의 수명을 연장 시키고
    가공표면의 품질을 향상 시키도록 설계된 완전 수용성 냉각제 입니다. 특히 Glass 제조 산업에서 자주 응용이 되며, Diamond와 Polishing Wheel 사용에서매끄러운 가공 표면의 우수한 냉각 성능 발휘합니다. 또한 방균 작용을 하여 냄새가 나지 않고 세정이 용이한 특징이 있습니다.
  • 특장점
  • 완벽한 수용성 액체, 우수한 윤활 성능, 방청 효과, 거품 억제, 긴 수명과 세정이 용이.
    *PH@20:1:8.5~9.0
    *제품 희석 비율: 일반 공정: 2~3%. 저속 또는 높은 부하의 가공: 4~5%
이상의 모든 제품은 1Gallon, 5Gallon, 55Gallon으로 판매 됩니다. 주) 1Gallon=3.78liter